ソルダペースト


NP303-FL001-T4


ギ酸リフロー炉対応残渣レスソルダペースト

ギ酸リフロー炉に対応した残渣レスソルダペースト
フラックス残渣レスのため洗浄不要

 

ギ酸リフロー性検証結果

 

 

 

外観写真

 

 

♦ はんだの濡れ性に問題無し

 

♦ フラックスの残渣が確認できない

 

 

 

X線透過写真

 

♦ ボイド無し

 

 

銅板濡れ写真

 

 

♦ フラックスの残留が確認できない

 

♦ ペーストの加熱ダレが少ないため、はんだ周囲が綺麗

 

 


 

 

 

   基本特性      NP303-FL001-T4

 


 

はんだ組成

 


 

Sn-3.0Ag-0.5Cu

 


 

融点

 


 

217℃~219℃

 


♦ ギ酸リフロー対応

 

粉末サイズ

 


 

Type4

 


♦ フラックス残渣レス

 

ハライド含有量

 

0.01wt%以下